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smt加工流程

2023-05-09




SMT(表面貼裝技術(shù))是一種在電子元器件表面進行印刷電路圖案的方法,通常用于制造電子元件,例如PCB(印刷電路板)和集成電路。以下是一般的SMT加工流程:



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設計:設計電路圖案并將其轉(zhuǎn)化為電子文檔。這些文檔包括電路圖、布局和線寬等參數(shù)。




印刷:將設計轉(zhuǎn)化為印刷圖案,并將其打印到印刷電路板上。通常使用專業(yè)的印刷機和印刷墨水。




預熱:將印刷電路板放置在預熱器中,以使其溫度達到適合印刷的溫度。




貼片:將印刷電路板上的印刷圖案轉(zhuǎn)移到電子元件上。通常使用貼片機和貼片材料。




焊接:將電子元件和印刷電路板連接在一起,并使用焊接設備進行焊接。




清洗:在焊接后,將印刷電路板和電子元件清洗掉任何殘留物質(zhì)。




測試:測試電路圖案和焊接質(zhì)量,以確保其符合規(guī)格。這可能包括電學測試、機械測試和功能測試等。




封裝:將電子元件封裝成完整的產(chǎn)品,例如PCB和集成電路。




包裝:將封裝好的產(chǎn)品包裝并存儲在運輸中。


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