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 在現(xiàn)代電子組裝焊接中，冷焊是間距≤0.5mmμBGA的CSP封裝芯片回流焊接的高發(fā)缺陷。在距離小于0.5mm的BGA、CSP等器件中，由于pcb線路板上元器件的焊接部位隱蔽，很難將熱量傳遞到焊球接頭，所以很容易受冷pcb板上的焊接比實際焊接要高。 pcb板上的虛焊情況就更高了。

但是由于pcb線路板的冷焊在缺陷現(xiàn)象上與虛焊非常相似，所以經(jīng)常被誤判為虛焊而被掩蓋。在處理因冷焊現(xiàn)象而導(dǎo)致電路功能失效的問題時，往往被當(dāng)作虛焊處理，結(jié)果是費了很大力氣，收效甚微。冷焊和虛焊的質(zhì)量后果在形式上相似，只是形成機理不同。沒有視覺圖像篩選，很難區(qū)分虛焊和冷焊。

它們在pcb板廠家smt技術(shù)車間的生產(chǎn)過程中很難完全暴露出來，而且經(jīng)常需要用戶使用一段時間，在某些情況下會暴露出不良現(xiàn)象一年后。因此，不僅影響極其惡劣，而且后果也很嚴(yán)重。在實際判斷中，由于虛焊和冷焊的現(xiàn)象有很多相似之處，往往會造成誤判。因此，需要準(zhǔn)確識別虛焊與冷焊的相似性。性別和相異對于電子產(chǎn)品制造中的質(zhì)量控制非常重要。

冷焊的特點：pcb板和元件的可焊性沒有問題。造成這種現(xiàn)象的根本原因是焊接的溫度條件不合適。

pcb板冷焊的形成機理：產(chǎn)生冷焊的主要原因是焊接時供熱不嚴(yán)充分，焊接溫度沒有達(dá)到焊料的潤濕溫度，所以在鍵合界面上沒有形成IMC或IMC太薄。 接口也有裂痕。 在這種焊點中，焊錫附著在焊盤表面，有時沒有連接強度。 四分五裂。 然后，將pcb電路板上的元器件與pcb焊盤分離后，焊盤表面干凈且金屬化，與分離后的虛擬焊點的焊盤表面完全不同。