貼片加工廠PCBA加工生產過程中PCB抄板的精度一般取決于兩個重要環(huán)節(jié)。一是pcb電路板軟件的精度，二是原裝pcb電路板。圖像精度。根據目前業(yè)內各PCB抄板企業(yè)的了解，PCB抄板精度的技術能力無法統(tǒng)一。強，PCB抄板精度可以達到1mil以下，那么貼片加工廠應該如何控制PCB抄板精度呢？對于軟件精度，通常使用 32 位浮...
PCB過程控制塊是對過程的靜態(tài)描述，它由三部分組成：PCB、相關程序段和程序段操作的數據結構集。在 Unix 或類 Unix 系統(tǒng)中，進程由進程控制塊、進程執(zhí)行的程序、進程執(zhí)行使用的數據、進程運行使用的工作區(qū)組成。過程控制塊是最重要的部分。進程控制塊是一種數據結構，用于描述進程的當前狀態(tài)及其自身特性。這是該過程中最關鍵...
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多層電路板包含多種工作層，如：保護層、絲印層、信號層、內層等，這些層你知道多少？每一層的功能都不一樣，我們一起來看看每一層的功能都有哪些吧！保護層：用于保證線路板上不需要鍍錫的地方不鍍錫，制作PCB線路板，保證線路板運行的可靠性。其中，Top Paste和Bottom Paste分別是頂部阻焊層和底部阻焊層。 Top ...
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大家都知道pcb板廠家在設計電路板pcb打樣的時候會存在一些設計隱患。問題：1、pcb電路板上的焊盤重疊pcb電路板的焊盤重疊是指板孔重疊。在鉆孔過程中，會因一處多次鉆孔而損壞孔洞，造成報廢問題；2.圖形層濫用具體表現如下：在一些圖形層上做了一些無用的連接，原本是四層板，但設計了五層以上的電路，導致誤解；違反常規(guī)設計，...
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在現代電子組裝焊接中，冷焊是間距0.5mmμBGA的CSP封裝芯片回流焊接的高發(fā)缺陷。在距離小于0.5mm的BGA、CSP等器件中，由于pcb線路板上元器件的焊接部位隱蔽，很難將熱量傳遞到焊球接頭，所以很容易受冷pcb板上的焊接比實際焊接要高。 pcb板上的虛焊情況就更高了。但是由于pcb線路板的冷焊在缺陷現象上與虛...
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通常，pcb廠在PCBA設計中有很多地方要考慮安全間距的問題。這里簡單分為兩類：一類是電氣相關的安全距離，一類是非電氣相關的安全距離。1、在生產過程中，pcb板廠家用smt技術設計pcba線的間距：導體之間的距離至少4mil。最小線間距，也稱為line-to-line，line-to-pad距離，從良率的角度來說，越大...
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1、起重運輸機床的起升定位應使用廠家提供的專用起重工具進行，不得采用其他方法。不需要特殊的起重工具，應根據手冊中的說明使用鋼絲繩進行起吊定位。 2、基礎與定位機床應安裝在堅實的基礎上，定位應遠離振源；防止陽光和熱輻射；放置在干燥的地方，避免潮濕和氣流的影響。如果機床附近有振動源，則必須在基礎周圍設置防振槽。 3、機床的...
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