貼片加工廠PCBA加工生產(chǎn)過程中PCB抄板的精度一般取決于兩個(gè)重要環(huán)節(jié)。一是pcb電路板軟件的精度，二是原裝pcb電路板。圖像精度。根據(jù)目前業(yè)內(nèi)各PCB抄板企業(yè)的了解，PCB抄板精度的技術(shù)能力無法統(tǒng)一。強(qiáng)，PCB抄板精度可以達(dá)到1mil以下，那么貼片加工廠應(yīng)該如何控制PCB抄板精度呢？對(duì)于軟件精度，通常使用 32 位浮...
醫(yī)療器械設(shè)計(jì)過程中需要遵守相關(guān)的法規(guī)要求，以下是一些主要法規(guī)：歐盟醫(yī)療器械指令(歐盟CE認(rèn)證)：歐盟CE認(rèn)證是確保醫(yī)療器械符合歐盟法規(guī)要求的重要標(biāo)志。醫(yī)療器械設(shè)計(jì)過程中需要遵守歐盟CE認(rèn)證指令，以確保產(chǎn)品符合歐盟CE認(rèn)證要求。美國(guó)國(guó)家醫(yī)療器械法規(guī)(美國(guó)國(guó)家醫(yī)療器械標(biāo)準(zhǔn))(NMC)：美國(guó)國(guó)家醫(yī)療器械法規(guī)(NMC)規(guī)定了醫(yī)...
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SMT貼片加工之前，將PCB放到烤箱進(jìn)行烘烤的目的是去除PCB表面的氧化物和雜質(zhì)，提高貼片加工的精度和穩(wěn)定性。以下是一些可能的原因：去除氧化層：PCB表面可能會(huì)存在氧化層或其他氧化物，這些氧化物會(huì)影響貼片加工的質(zhì)量。在烤箱中烘烤可以去除這些氧化層，從而確保PCB與貼片機(jī)貼片元件的匹配性和穩(wěn)定性。提高導(dǎo)電性：某些材料表面...
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SMT貼片出現(xiàn)錫不飽滿的原因可能有很多種，以下是一些常見的原因：錫薄不均：錫薄不均會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)不飽滿，特別是在錫焊錫薄區(qū)域時(shí)。這可能是由于錫絲厚度不足或錫合金質(zhì)量不良導(dǎo)致的。焊錫張力不足：焊錫張力不足可能導(dǎo)致錫線不連續(xù)或錫不飽滿。焊錫張力可以通過調(diào)整焊錫槍的參數(shù)來進(jìn)行調(diào)整。焊錫溫度不足：焊錫溫度不足可能導(dǎo)致錫線不連續(xù)或錫...
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SMT快速打樣在印刷中出現(xiàn)的故障可能包括以下幾個(gè)方面：印刷錯(cuò)誤：如果印刷油墨或印刷設(shè)備出現(xiàn)問題，可能會(huì)導(dǎo)致印刷錯(cuò)誤。這種情況下，需要檢查印刷油墨和印刷設(shè)備，確保它們沒有出現(xiàn)問題。圖案不完整：如果圖案在印刷過程中被損壞，可能會(huì)導(dǎo)致印刷不完整。在這種情況下，需要更換油墨或設(shè)備，或者使用特殊的印刷油墨和設(shè)備來修復(fù)圖案。油墨干...
了解更多SMT貼片加工的焊接工藝流程一般包括以下幾個(gè)步驟：準(zhǔn)備材料：根據(jù)貼片機(jī)的使用要求，準(zhǔn)備好所需的錫膏、焊絲、焊盤、電極等材料。通常，錫膏用于焊接電子元器件，焊絲用于連接元器件和錫膏，焊盤用于固定元器件，電極用于控制焊接過程。涂錫膏：將準(zhǔn)備就緒的元器件固定在錫膏上，通常使用焊接機(jī)器人進(jìn)行涂錫膏操作。焊接：使用焊接機(jī)器人對(duì)元...
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SMT貼片加工生產(chǎn)中，影響直通率的因素有很多，以下是一些常見的因素：焊接設(shè)備：焊接設(shè)備的精度和性能直接影響著貼片機(jī)的焊接質(zhì)量，焊接質(zhì)量的好壞直接影響著貼片機(jī)的直通率。焊接參數(shù)：焊接參數(shù)包括焊接溫度、焊接時(shí)間、焊接電壓等，這些參數(shù)的選擇直接影響著焊接質(zhì)量，而焊接質(zhì)量的好壞也直接影響著貼片機(jī)的直通率。焊接環(huán)境：焊接環(huán)境包括...
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