貼片加工廠PCBA加工生產(chǎn)過(guò)程中PCB抄板的精度一般取決于兩個(gè)重要環(huán)節(jié)。一是pcb電路板軟件的精度,二是原裝pcb電路板。圖像精度。根據(jù)目前業(yè)內(nèi)各PCB抄板企業(yè)的了解,PCB抄板精度的技術(shù)能力無(wú)法統(tǒng)一。強(qiáng),PCB抄板精度可以達(dá)到1mil以下,那么貼片加工廠應(yīng)該如何控制PCB抄板精度呢?對(duì)于軟件精度,通常使用 32 位浮...
高 Tg(玻璃化轉(zhuǎn)變溫度)板材在 PCB 制造中具有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì),成為眾多高端電子產(chǎn)品的首選材料。Tg 是指材料從玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)楦邚棏B(tài)的溫度,高 Tg 板材的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度通常大于 170℃ 。從性能特性來(lái)看,高 Tg 板材具備出色的耐熱性。在電子產(chǎn)品工作過(guò)程中,尤其是高性能芯片、大功率器件等會(huì)產(chǎn)生大量熱量,高 Tg 板材...
了解更多在高頻通信技術(shù)迅猛發(fā)展的當(dāng)下,高頻 PCB 材料的合理選型是保障信號(hào)高效、穩(wěn)定傳輸?shù)年P(guān)鍵,需綜合多方面因素考量。首先是材料的介電常數(shù)(Dk)。高頻信號(hào)在介質(zhì)中傳輸時(shí),介電常數(shù)直接影響信號(hào)的傳播速度與波長(zhǎng)。對(duì)于 5G 通信、衛(wèi)星通信等高頻率應(yīng)用場(chǎng)景,要求材料具有低且穩(wěn)定的介電常數(shù),一般在 2.2 - 3.5 之間。例如,...
了解更多在 PCB 制造領(lǐng)域,沉金工藝憑借獨(dú)特性能備受關(guān)注,同時(shí)也存在一定局限性,需全面剖析其優(yōu)缺點(diǎn)。從優(yōu)點(diǎn)來(lái)看,首先是出色的導(dǎo)電性。金的導(dǎo)電性能優(yōu)良,在高頻信號(hào)傳輸場(chǎng)景下,能有效降低信號(hào)傳輸損耗與延遲,確保信號(hào)快速、穩(wěn)定傳遞,因而在 5G 通信設(shè)備、高速服務(wù)器等對(duì)信號(hào)傳輸質(zhì)量要求極高的 PCB 中廣泛應(yīng)用。其耐腐蝕性也十分突...
了解更多汽車電子系統(tǒng)的安全性與穩(wěn)定性直接關(guān)系到駕乘人員的生命安全,作為核心部件的 PCB,其可靠性測(cè)試極為關(guān)鍵,涵蓋多個(gè)重要維度。熱可靠性測(cè)試是重要一環(huán)。汽車在運(yùn)行過(guò)程中,發(fā)動(dòng)機(jī)艙等部位溫度可高達(dá)上百攝氏度,PCB 需承受高溫考驗(yàn)。通過(guò)高溫存儲(chǔ)測(cè)試,將 PCB 置于高溫環(huán)境(如 125℃)下持續(xù)一定時(shí)間(如 1000 小時(shí)),...
了解更多多層 PCB 電路板在現(xiàn)代電子設(shè)備中廣泛應(yīng)用,其設(shè)計(jì)規(guī)范對(duì)于保障電路板的性能與可靠性至關(guān)重要,需從多個(gè)關(guān)鍵方面加以考量。層間連接是基礎(chǔ)且關(guān)鍵的環(huán)節(jié)。連接方式的選擇尤為重要,銅皮連接因其良好的導(dǎo)電性與成本效益,在一般電路板中較為常用;金絲連接則適用于對(duì)信號(hào)傳輸質(zhì)量要求極高、空間緊湊的場(chǎng)景,如高端通信設(shè)備。連接材料方面,銅...
了解更多在電子產(chǎn)品研發(fā)與創(chuàng)新的快節(jié)奏進(jìn)程中,時(shí)間就是競(jìng)爭(zhēng)力,PCB 快板加急打樣服務(wù)應(yīng)運(yùn)而生,為企業(yè)帶來(lái)諸多優(yōu)勢(shì)。時(shí)間優(yōu)勢(shì)是其核心亮點(diǎn)。傳統(tǒng) PCB 打樣可能需要數(shù)天甚至數(shù)周時(shí)間,而加急打樣服務(wù)能大幅壓縮周期。例如,部分專業(yè)廠商可實(shí)現(xiàn)單雙面板 12 小時(shí)加急出貨,四層板 48 小時(shí)、六層板 72 小時(shí)即可交付 。這對(duì)于急需樣...
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