貼片加工廠PCBA加工生產(chǎn)過程中PCB抄板的精度一般取決于兩個(gè)重要環(huán)節(jié)。一是pcb電路板軟件的精度,二是原裝pcb電路板。圖像精度。根據(jù)目前業(yè)內(nèi)各PCB抄板企業(yè)的了解,PCB抄板精度的技術(shù)能力無法統(tǒng)一。強(qiáng),PCB抄板精度可以達(dá)到1mil以下,那么貼片加工廠應(yīng)該如何控制PCB抄板精度呢?對于軟件精度,通常使用 32 位浮...
SMT錫膏是表面貼裝技術(shù)中不可或缺的材料,其選擇與管理直接影響到焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率。錫膏的選擇需要考慮多個(gè)因素,包括合金成分、顆粒大小、粘度、活性等。合理的錫膏管理則能夠確保生產(chǎn)過程的穩(wěn)定性和產(chǎn)品的可靠性。首先,錫膏的合金成分是選擇的關(guān)鍵因素之一。常見的錫膏合金有錫鉛(SnPb)、無鉛(如SnAgCu)等。錫鉛合金具...
了解更多SMT(Surface Mount Technology)生產(chǎn)線的智能化改造是現(xiàn)代電子制造業(yè)的重要趨勢。隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和大數(shù)據(jù)技術(shù)的發(fā)展,SMT生產(chǎn)線的智能化改造不僅能夠提高生產(chǎn)效率,還能提升產(chǎn)品質(zhì)量,降低生產(chǎn)成本。智能化改造的核心在于實(shí)現(xiàn)設(shè)備的自動(dòng)化、數(shù)據(jù)的互聯(lián)互通以及生產(chǎn)過程的智能決策。首先,設(shè)備的自動(dòng)化是智...
了解更多SMT(Surface Mount Technology,表面貼裝技術(shù))元器件的存儲(chǔ)條件對其性能和可靠性有著重要影響。正確的存儲(chǔ)條件可以延長元器件的使用壽命,減少因存儲(chǔ)不當(dāng)導(dǎo)致的損壞和失效。以下是一些常見的SMT元器件存儲(chǔ)條件及其注意事項(xiàng)。首先,溫度是影響SMT元器件存儲(chǔ)的重要因素之一。大多數(shù)SMT元器件的存儲(chǔ)溫度范...
了解更多SMT(Surface Mount Technology,表面貼裝技術(shù))生產(chǎn)線是現(xiàn)代電子制造中不可或缺的一部分。然而,由于其復(fù)雜性和高精度要求,SMT生產(chǎn)線在運(yùn)行過程中可能會(huì)遇到各種故障。以下是一些常見的SMT生產(chǎn)線故障及其排除方法。首先,貼片偏移是SMT生產(chǎn)線中常見的故障之一。貼片偏移會(huì)導(dǎo)致元器件無法正確焊接,影響...
了解更多SMT 貼片加工和 DIP 插件工藝是電子組裝中兩種主要的技術(shù),它們在多個(gè)方面存在明顯區(qū)別。從元器件形態(tài)來看,SMT 貼片加工使用的是表面貼裝元器件(SMC/SMD),這類元器件體積小、重量輕,引腳短或無引腳,適合在 PCB 表面貼裝;而 DIP 插件工藝采用的是直插式元器件,其引腳較長,需要插入 PCB 的通孔中進(jìn)行...
了解更多PCB 設(shè)計(jì)是 SMT 貼片加工的基礎(chǔ),合理的設(shè)計(jì)能有效提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量,SMT 貼片加工對 PCB 設(shè)計(jì)有著多方面的要求。在焊盤設(shè)計(jì)方面,焊盤的尺寸和形狀要與元器件引腳相匹配,以確保良好的焊接效果。焊盤尺寸過大或過小都會(huì)導(dǎo)致焊接不良,例如焊盤過大易出現(xiàn)橋連,焊盤過小則可能產(chǎn)生虛焊。同時(shí),焊盤的間距要符合元器件的...
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